Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Blog uživatele no-X

blog
Přestože mě na blogy příliš neužije a na off topic-témata na IT magazínu rovněž ne, překvapuje mě stávající šílenství a absence oficiálně prezentovaných informací natolik, že udělám výjimku…
blog
V době nástupu Briana Krzanicha na post šéfa Intelu stály na pracovní desce stolu místnosti za dveřmi se štítkem „CEO“ hodiny, ze kterých se ozývalo pravidelné „tick-tock“…

Stránky

Články autora

Kauza, která ve velkém odstartovala stížnostmi asijských prodejců na vysoký počet reklamací, nabírá na intenzitě. Trpělivost dochází i prodejcům v USA, kde Intel vyřizuje reklamace čím dál pomaleji…
Známý výrobce vodních chladičů a souvisejících produktů se potýká s hlubokými problémy. Dosavadní přístup vedení společnost nenaznačuje, že by se situace mohla vyřešit…
Částka, kterou americká administrativa přiklepla Micronu, patří k nejvyšším v rámci dotačního programu CHIPS Act. Společnost totiž plánuje postavit $100miliardový komplex poblíž New Yorku…
Po prvním testu v Cinebench přicházejí další recenze zaměřené na vliv záplaty u procesorů. Nejen na výkon, ale také na spotřebu, která skutečně padá na úroveň papírových specifikací…
Sankce po zahájení speciální vojenské války na Ukrajině odstřihly Rusko od legálních dodávek výkonných x86 procesorů. Země je ale výkonná CPU potřebuje a chystá vlastní 128jádrové řešení…
Asus jako první integroval do nových BIOSů řešení pro nestabilitu procesorů Intelu Core 13. a 14. generace. Je jím tzv. „Intel Baseline Profile“, který však citelně snižuje výkon…
Co před dvěma lety prohlásil na plná ústa penzionovaný zakladatel TSMC Morris Chang, v podstatě potvrdilo současné vedení společnost. Čipy z nových továren vzniklých mimo Tchaj-wan budou dražší…
AMD není příliš spokojená s tím, jaké komplikace se objevily při vývoji Zen 5 a pro generace od Zen 7 počínaje plánuje upravit strategii vývoje…
Americké sankce zaměřené na polovodičovou výrobu v Číně způsobily, že se z této země může stát celosvětová jednička ve výrobě na tzv. zralých procesech, které využívá běžná elektronika či automobily…
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

Stránky