Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC

Proces N3P bude pro zákazníky TSMC nejzajímavější, výroba začne ve 2. pololetí

17. 5. 2024 | no-X | diskuse(6)
N3P je v pořadí třetí (nebo čtvrtá, jak se to vezme) varianta 3nm procesu TSMC. Pro většinu zákazníků se právě tato verze stane důvodem k přechodu na 3nm generaci procesů. Má to poměrně zásadní důvod…

TSMC ohlásila A16, N4C, odklad backside power delivery a urychlení NanoFlex

30. 4. 2024 | no-X | diskuse(12)
Oficiální oznámení prvního pod-2nm procesu a řadu dalších novinek si připravila TSMC na North American Technology Symposium 2024. Pojďme se podívat, co nás čeká…

Tchaj-wan postihla vlna >100 zemětřesení 4-6,3 Richterovy stupně

25. 4. 2024 | no-X | diskuse(18)
V první polovině týdne zasáhla Tchaj-wan vlna stovek otřesů, z nichž více než stovka překonala 4 stupně Richterovy škály. Dobrou zprávou je, že výroba nebyla výrazněji zasažena, dopady však jsou…

CEO TSMC: Výroba mimo Tchaj-wan, včetně USA, bude za příplatek

22. 4. 2024 | no-X | diskuse(40)
Co před dvěma lety prohlásil na plná ústa penzionovaný zakladatel TSMC Morris Chang, v podstatě potvrdilo současné vedení společnost. Čipy z nových továren vzniklých mimo Tchaj-wan budou dražší…

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

AMD chystá na letošní rok půlgenerační Instinct MI350 s novým procesem i pamětmi

12. 4. 2024 | no-X | diskuse(13)
Po řadě Instinct MI300 nepřijde MI400. Podle analytické společnosti TrendForce plánuje AMD zahustit nabídku vydáním půlgenerační řady, která přejde na 4nm výrobu.

Analytik: Zemětřesení omezí dodávky některých čipů, podle skladových zásob

5. 4. 2024 | no-X | diskuse(16)
I když zemětřesení na Tchaj-wanu nezpůsobilo továrnám TSMC a UMC vážné škody na výrobních linkách, zastavení výroby a následující obnova budou mít za následek určité výpadky dodávek…
 

Zemětřesení zastavilo výrobu v TSMC, objevují se obavy o dostupnost hardwaru

4. 4. 2024 | no-X | diskuse(33)
Zemětřesení přesahující 7 stupňů Richterovy škály, které zasáhlo Tchaj-wan, zastavilo výrobu v továrnách TSMC. Plná obnova může být poměrně náročná, výpadek může ovlivnit ceny a dostupnost hardwaru…

TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

20. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...

Arrow Lake: Bez LP E-Core, bez HT, využije se 3nm proces TSMC i Intel 20A

5. 3. 2024 | no-X | diskuse(31)
Aby Intel dodržel slib o použití procesu Intel 20A pro generaci procesorů Arrow Lake, použije ho na jednu desktopovou verzi čipu. Ostatní (zbytek desktopu i notebooky) u TSMC na 3nm linkách…

Intel 20A a 18A v problémech? Společnost vyrobí Arrow Lake i Lunar Lake u TSMC

27. 2. 2024 | no-X | diskuse(35)
Intel dlouhodobě prezentoval Arrow Lake jako premiéru svého procesu Intel 20A a Lunar Lake jako premiéru 18A. CEO společnosti měl však nyní potvrdit, že oba nakonec vzniknou na 3nm linkách TSMC…

Masová výroba na 2nm procesu TSMC nezačne dříve než příští jaro

21. 2. 2024 | no-X | diskuse(17)
S 2nm technologií TSMC se v PC segmentu nesetkáme dříve než koncem roku 2026, spíše později. Přesto jde o poměrně významný proces, respektive poslední proces TSMC, o němž máme konkrétnější informace…

TSMC, nyní největší výrobce čipů, nevydá 1nm proces dříve než kolem roku 2030

8. 2. 2024 | no-X | diskuse(28)
Společnosti TSMC se podařilo přeskočit Intel i Samsung a dostala se na post největšího výrobce čipů. Otázkou je, zda se jí tento post podaří udržet - ještě 5 let totiž nenasadí 2. generaci EUV…

Intel mluví o 14A /15A procesech, s Applem se však přetahuje o 2nm kapacity TSMC

31. 1. 2024 | no-X | diskuse(19)
Déjà vu? Scéna, kdy Intel hovoří o tom, jak nadcházejících generaci procesorů vybaví vlastním špičkovým procesem, zatímco ve skutečnosti shání kapacity u TSMC, je tu opět…

Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

8. 1. 2024 | no-X | diskuse(20)
Huawei v prosinci vydala notebook Qingyun L540, první produkt vybavený jejím SoC HiSilicon Kirin 9006C. To by samo o sobě nebylo zajímavé, kdyby tyto čipy nevznikly na 5nm linkách TSMC…