Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Procesory

AMD: Můžeme vyrábět ARM procesory, pokud o ně bude zájem (+ trocha historie)

17. 9. 2021 | no-X | diskuse(32)
Značky AMD a ARM se většinou neobjevují společně v jedné větě. Výjimky jsou, ale AMD byla a je až doposud vnímána primárně jako značka spjatá s instrukčním setem x86. To se může (a nemusí) změnit…

Intel v rámci konkurenčního boje zlevňuje Xeony, ne však pro koncové zákazníky

16. 9. 2021 | no-X | diskuse(17)
Ceny serverových procesorů Xeon nebyly v posledních letech zrovna výhodné, což mělo za následek postupný růst tržního podílu AMD v serverech. Ztracená procenta se nyní Intel snaží získat zpět…

Xeony Sapphire Rapids přinesou upgrade BIOSu bez restartu

16. 9. 2021 | no-X | diskuse(20)
Xeony Sapphire Rapids, ač přes rok zpožděné, budou poměrně zajímavé. Nejen nárůstem IPC a modularitou, ale také novou schopnosti updatu BIOSu / firmwaru bez potřeby restartování systému…

Socket LGA1700 pro Alder Lake poprvé vyfocen

16. 9. 2021 | no-X | diskuse(19)
První fotografie socketu s 1800 kontakty je na světě. Bylo známo, že Alder Lake změní dosavadní čtvercový socket na obdélník a viděli jsme i snímky procesoru. Poprvé však samotný socket…

AMD rozšiřuje Smart Access Memory na Radeony RX 5000 a přináší automatické OC

15. 9. 2021 | no-X | diskuse(7)
Po deseti měsících od vydání na Radeon RX 6000 rozšiřuje AMD podporu Smart Access Memory také na Radeony RX 5000. S novými ovladači tak majitelé mohou očekávat pár FPS navrch…

Novinky z TSMC: Další zdražování, levnější 3nm proces a zemětřesení

15. 9. 2021 | no-X | diskuse(7)
Ceny a dostupnost hardwaru v poslední době přímo závisí na dvou klíčových faktorech: Těžbě a TSMC. Ten druhý se tváří, že ceny půjdou i v příštím roce nahoru…

iGPU Ryzen 7 5700G: levnější, rychlejší a úspornější než Core i5-11400 s GT 1030

14. 9. 2021 | no-X | diskuse(113)
V době APU Kaveri nebylo integrované řešení finančně výhodnější než CPU s PCIe grafikou. Kouzlo spočívalo v úspoře prostoru a energie. Současná generace APU se však jeví výhodnější ve všech ohledech…
 

Intel nejspíš Alder Lake vybaví novými chladiči

14. 9. 2021 | no-X | diskuse(17)
Reálná spotřeba procesorů Intel Core již dlouhá léta stoupá, boxové chladiče přibalené k procesoru však zůstávají beze změny. To se však může změnit…

AMD Instinct MI300 naroste na 4 čiplety

10. 9. 2021 | no-X | diskuse(4)
AMD už připravuje nástupce výpočetního GPU Aldebaran / Instinct MI200. Počet čipletů stoupne na dvojnásobek, takže lze očekávat rovnou čtyři. Nejspíš adekvátně tomu vzroste i výkon…

Applu se zdražení výrobních procesů dotkne nejméně, TSMC mu účtuje jen 3 % navíc

9. 9. 2021 | no-X | diskuse(32)
V srpnu nastala jedna z nejzásadnějších vln zdražení u TSMC. Některým zákazníkům stoupla cena za wafer ze dne na den o 20 %, jiným to zásadní problém nepřinese a rozdíl činí jen pár procent…

Intel: Do 3-4 let budeme zas na vrcholu!

9. 9. 2021 | no-X | diskuse(72)
CEO Pat Gelsinger, předpokládá, že i současná generace procesorů Ice Lake Intelu značně pomůže a díky dalším produktům se do 3-4 let společnost vrátí znovu na vrchol…

Cena Ryzenů 5000 klesla na dosavadní minimum, ~11 % pod MSRP

8. 9. 2021 | no-X | diskuse(48)
Zatímco v loňské předvánoční sezóně ceny Ryzenů rostly, nyní klesají. Kombinace rostoucích výrobních kapacit a blížících se novinek má pozitivní dopad na pokles cen…

Apple uvažuje o RISC-V pro případ, že by Nvidia koupila ARM

8. 9. 2021 | no-X | diskuse(58)
Už několikrát Apple prokázal, že nemá problém přejít z jedné procesorové architektury na jinou a překopat v důsledku toho svůj softwarový ekosystém, pokud v tom vidí smysl…

AMD rozběhla velkokapacitní výrobu 6nm APU Rembrandt

7. 9. 2021 | no-X | diskuse(46)
APU Rembrandt přinese do portfolia hned několik zásadních inovací. Bude prvním produktem využívajícím EUV litografii, prvním produktem s podporou (LP)DDR5, prvním APU s RDNA 2 grafikou…

Alder Lake se chystá na 19. listopadu

6. 9. 2021 | no-X | diskuse(29)
K vydání procesorů Alder Lake / Core 12000 Intel zřejmě nepřistoupí na říjnové akci Innovation. Vydání základních desek se socketem LGA1700 a čipsetem Z690 se chystá na listopad.