Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

3nm proces TSMC v současnosti používá pouze Apple. Během příštího pololetí ale počet zákazníků rychle naroste a očekává se, že před koncem roku 2024 bude o zhruba polovinu navýšena.
Čiplety s kompaktními jádry Zen 5c byly dosud zmiňovány výlučně v kontextu 3nm výroby TSMC. Nakonec to bude trochu jinak, přinejmenším část zakázek má podle nových informací dostat také Samsung…
Intel Lunar Lake, mobilní procesor, který by měl dorazit na trh zhruba za rok, dostává konkrétní podobu. 4+4 jádra s 8MB L3 cache, 3nm proces TSMC, Atomy ze SoC-dlaždice zmizely a až dvojnásobné TDP…
Původně AMD plánovala v segmentu serverů upřednostnit vydání Zen 5c před Zen 5. Zdá se, že důvody tohoto rozhodnutí pominuly a dojde na opačné pořadí, tedy podobné jako u Zen 4…
Zájem o 3nm výrobu nedosahuje očekávání a výrazně klesá. Dostupnost hardwaru využívající tento výrobní proces tudíž nebude omezena kapacitou výrobních linek, jak se očekávalo…
Velká porce informací o architektuře Zen 5 a plánech se Zen 6 je na světě. Potvrzuje většinu zvěstí o Zen 5 včetně zvětšené L1 cache, širšího front-endu i použití 4nm a 3nm procesů…
Připadá vám ~1250 mm² na Epycu Genoa (96× Zen 4) hodně? Tak vězte, že Xeony Granite Rapids chystané na příští rok ho ponesou téměř 2× tolik, dost možná i víc…
 
3nm technologie Intelu nepatří mezi procesy, které Intel od počátku strategie IDM 2.0 (IFS) plánoval nabídnout externím zákazníkům. Zlom přišel až v letošním roce a je proto potřeba leccos dohnat.
Aktuální roadmapa ukazuje plány Intelu na produkty a procesy, na kterých budou vyráběné. Dále uvádí, které procesy plánuje nabídnout externím zákazníkům a kdy budou ve stádiu „připraveném k výrobě“…
Apple se s TSMC dohodl, že s ohledem na výtěžnost bude na počátku 3nm výroby platit pouze za dobré čipy. Další vlivy (zejména skladové zásoby) pak mohou přispět k posunu vydání 3nm produktů pro PC…
Před dvěma lety vydané mobilní procesory (SoC) řady Tensor až doposud vyráběl Google u Samsungu. Tuto spolupráci ale ukončí a přejde na 3nm proces TSMC…
V poslední době se objevovaly poněkud rozporuplné zprávy o datu vydání příští generace grafických karet GeForce. Tečku za dohady činí uniklá roadmapa Nvidie, která je maluje na rok 2025.
Stagnující propustnost pamětí řeší výrobci většími cache, tedy SRAM. Jenže nové procesy přestaly SRAM zmenšovat a jsou dražší. 1 MB SRAM na 3nm procesu je o polovinu dražší než 1 MB SRAM na 5 nm.
Vypadá to, že zprávy o stavu 3nm procesu TSMC získaly rámec, který umožňuje vysvětlit zdánlivě rozporuplné informace vývoji situace…
Serverová roadmapa AMD prozrazuje několik zajímavostí, mimo jiné, že 3nm Zen 5 pro servery se začne vyrábět dříve než 4nm, nebo že se chystá řada Turin AI, o které se doposud nemluvilo…