Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

APU Sound Wave: Zen 6 + 3nm proces?

4. 3. 2024 | no-X | diskuse(18)
Zatímco o APU na bázi Zen 5 jsme slýchali již před několika lety (cca 3 a čtvrt roku před očekávaným vydáním), o produktech na bázi Zen 6 je slyšet málo a to ani nejsou příliš daleko…

Intel 20A a 18A v problémech? Společnost vyrobí Arrow Lake i Lunar Lake u TSMC

27. 2. 2024 | no-X | diskuse(35)
Intel dlouhodobě prezentoval Arrow Lake jako premiéru svého procesu Intel 20A a Lunar Lake jako premiéru 18A. CEO společnosti měl však nyní potvrdit, že oba nakonec vzniknou na 3nm linkách TSMC…

3nm Intel wafer s Xeony Granite Rapids vyfocen

22. 2. 2024 | no-X | diskuse(5)
Wafer na snímku nese několik prvenství Intelu. Jde o první vyfocený 3nm wafer Intelu, nese první klasický serverový produkt „post-Intel 7“ éry a navíc první Xeon vybavený více než 100 velkými jádry…

Intel za 3nm výrobu TSMC zaplatí $14 miliard

4. 12. 2023 | no-X | diskuse(21)
Podle aktuálních informací objednává Intel u TSMC 3nm wafery na rok 2024 a 2025 v hodnotě $14 miliard. Alespoň dočasně by se mohl dostat na post 2. největšího odběratele 3nm waferů TSMC za Apple…

3nm kapacity TSMC do roka stoupnou o ~50 %

29. 11. 2023 | no-X | diskuse(9)
3nm proces TSMC v současnosti používá pouze Apple. Během příštího pololetí ale počet zákazníků rychle naroste a očekává se, že před koncem roku 2024 bude o zhruba polovinu navýšena.

AMD objednala výrobu Zen 5c u Samsungu

21. 11. 2023 | no-X | diskuse(15)
Čiplety s kompaktními jádry Zen 5c byly dosud zmiňovány výlučně v kontextu 3nm výroby TSMC. Nakonec to bude trochu jinak, přinejmenším část zakázek má podle nových informací dostat také Samsung…

Velký únik specifikací Lunar Lake: Výroba u TSMC, vyšší TDP a bez jader v SoC

21. 11. 2023 | no-X | diskuse(12)
Intel Lunar Lake, mobilní procesor, který by měl dorazit na trh zhruba za rok, dostává konkrétní podobu. 4+4 jádra s 8MB L3 cache, 3nm proces TSMC, Atomy ze SoC-dlaždice zmizely a až dvojnásobné TDP…
 

AMD prohodí vydání Epyců, první bude 128jádrový Zen 5, druhý 192jádrový Zen 5c

19. 10. 2023 | no-X | diskuse(27)
Původně AMD plánovala v segmentu serverů upřednostnit vydání Zen 5c před Zen 5. Zdá se, že důvody tohoto rozhodnutí pominuly a dojde na opačné pořadí, tedy podobné jako u Zen 4…

Prostoru pro 3nm výrobu nejspíš bude víc, zájem o tento proces opadá

4. 10. 2023 | no-X | diskuse(81)
Zájem o 3nm výrobu nedosahuje očekávání a výrazně klesá. Dostupnost hardwaru využívající tento výrobní proces tudíž nebude omezena kapacitou výrobních linek, jak se očekávalo…

Zen 5 (Nirvana): 6 ALU + 80kB L1 cache potvrzeny, Zen 6 (Morpheus) v roce 2025

2. 10. 2023 | no-X | diskuse(62)
Velká porce informací o architektuře Zen 5 a plánech se Zen 6 je na světě. Potvrzuje většinu zvěstí o Zen 5 včetně zvětšené L1 cache, širšího front-endu i použití 4nm a 3nm procesů…

Xeony Granite Rapids nesou ~2300 mm² funkčního křemíku (podložky nepočítaje)

21. 9. 2023 | no-X | diskuse(26)
Připadá vám ~1250 mm² na Epycu Genoa (96× Zen 4) hodně? Tak vězte, že Xeony Granite Rapids chystané na příští rok ho ponesou téměř 2× tolik, dost možná i víc…

Intel chce, aby byl jeho 3nm proces přístupnější zákazníkům

30. 8. 2023 | no-X | diskuse(11)
3nm technologie Intelu nepatří mezi procesy, které Intel od počátku strategie IDM 2.0 (IFS) plánoval nabídnout externím zákazníkům. Zlom přišel až v letošním roce a je proto potřeba leccos dohnat.

Intel zveřejnil produktovo-procesovou roadmapu do roku 2025

24. 7. 2023 | no-X | diskuse(56)
Aktuální roadmapa ukazuje plány Intelu na produkty a procesy, na kterých budou vyráběné. Dále uvádí, které procesy plánuje nabídnout externím zákazníkům a kdy budou ve stádiu „připraveném k výrobě“…

3nm proces TSMC dosahuje ~55% výtěžnosti na čipech Applu

17. 7. 2023 | no-X | diskuse(45)
Apple se s TSMC dohodl, že s ohledem na výtěžnost bude na počátku 3nm výroby platit pouze za dobré čipy. Další vlivy (zejména skladové zásoby) pak mohou přispět k posunu vydání 3nm produktů pro PC…

Google upouští od spolupráce se Samsungem, budoucí čipy vyrobí u TSMC

13. 7. 2023 | no-X | diskuse(15)
Před dvěma lety vydané mobilní procesory (SoC) řady Tensor až doposud vyráběl Google u Samsungu. Tuto spolupráci ale ukončí a přejde na 3nm proces TSMC…