Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

TSMC ohlásila pokročilou verzi 3nm procesu (N3E), o které jsme vás již informovali a nastínila, co stojí za pomalejším nástupem 3nm generace jako takové. Neoficiální zdroje hovoří i o cenách…
3nm proces Samsungu při ohlášení dával velké naděje, že by mohl díky nasazení MBCFET / GAA nejen prodloužit éru křemíku, ale především relativně brzy přinést ještě jeden krok ve výkonu a spotřebě…
Ceny a dostupnost hardwaru v poslední době přímo závisí na dvou klíčových faktorech: Těžbě a TSMC. Ten druhý se tváří, že ceny půjdou i v příštím roce nahoru…
S 3nm procesem Samsungu, který jako první nasazuje technologii Gate All Around, nástupce současného FinFET, to nevypadá dobře. Opět dochází ke zdržení…
Po půlgenerační 4nm výrobě dojde na 3nm proces, což je klasická „plná“ generace. I uživatele, které hardware Applu nezajímá, rozhodnutí výrazně ovlivní: Stojí na něm produkty AMD, Intelu i Nvidie…
Intel velmi kreativně vyřešil skluz ve vývoji výrobních procesů přejmenováním poslední 10nm generace na „7“ a chystané 7nm na „4“…
Minulý týden zveřejnil Samsung roadmapu, která potvrdila informace o „novém“ 4nm procesu a dále změnila výhledy na 3nm výrobu, ze které zmizel 3GAE proces. Samsung však tvrdí, že je stále v plánu…
 
Naděje, že Samsung nějak výrazně přispěje k vyřešení současné polovodičové krize, zvolna uvadá. Scénář na nejbližší dva roky nevypadá nijak růžově…
V loňském roce se AMD stala nejvýznamnějším odběratelem 7nm waferů společnosti TSMC a zdá se, že se podobnou cestou bude ubírat i s 5nm a 3nm generací…
Zen Computex 2016 03
Ačkoli si v současnosti můžete pořídit 7nm procesory z generace Ryzen 5000, začíná se rýsovat podoba 3nm modelů, které půjdou na trh za tři roky jako součást generace Ryzen 8000…
Zdá se, že pojetí konceptu big.LITTLE společností AMD je docela osobité. Kombinace velkých a malých jader, která se má týkat APU generace Zen 5, bude spíš kombinací „velkých a docela velkých“ jader…
Zen 5, který existoval jako cíl v interní roadmapě AMD již v roce 2018, začíná dostávat konkrétnější podobu. Poprvé je spojován s konkrétním výrobním procesem, rokem vydání i změnou v konfiguraci…
Nelze říct, že TSMC sešlápla plyn. Bez přehánění má nohu pod podlahou. Chystá gigantické investice, nová generace výroby je v předstihu a zaměstnanci se přeplácejí při koupi luxusních bytů…
Samsung ukázal první čip vyrobený MBCEFT procesem. Chválí si především snížení energetických nároků, které jde oproti 7nm výrobě na polovinu…
Zprávy o výstavbě 3nm továrny / linky určené exkluzivně společnosti Intel vyvrátila TSMC. Oficiální plány ale pokračují zdárně a zkušební výroba začne ještě letos…