Krátce odhalený procesor Apple M2 je oproti původnímu očekávání vyráběný na 5nm procesu TSMC. Vyšší modely, které Apple chystá na druhé pololetí, však 3nm proces využijí…
Společnost TSMC zveřejnila termíny zahájení výroby pro 3nm procesy (N3, N3E) i jim následující 2nm výrobu. Potvrdila i nasazení nové konstrukce tranzistorů u této generace…
3nm proces Samsungu bude historicky prvním komerčně dostupným procesem využívajícím technologii GAA / MBCFET. Přípravy ale nejdou hladce a Samsung nebude letos schopný proces komerčně zpřístupnit…
Stejně jako socket AM4 potkalo zhruba v polovině jeho životnosti zdvojnásobení počtu procesorových jader, tak i socket AM5 potká podobný osud: S příchodem Zen 5 dojde až na 32 jader…
TSMC významně navyšuje výrobní kapacity pro 5nm výrobu a její deriváty na 150 tisíc waferů měsíčně. Krom toho chce do konce roku zahájit masovou výrobu na N4P procesu a N4X + N3E v roce 2023…
Po prvotních zvěstech přicházejí podrobnější zprávy o potížích s 3nm procesem společnosti TSMC. Ta sice upravuje strategii, aby formálně stihla ohlášená data, ale výtěžnost nedosahuje vytyčených cílů…
Začíná se proslýchat, že TSMC možná nedostane 3nm proces v roce 2023 do stavu, ve kterém by se na něm daly masově vyrábět x86 procesory. AMD proto zvažuje o přesunu na 4 nm.
Nasazení 3nm procesu pro velkokapacitní výrobu TSMC dlouhodobě uváděla na druhou polovinu roku 2022. Nyní už je jasné, že nepůjde o její začátek, ale spíš konec…
Stanovisko TSMC by se v krátkosti dalo shrnout: Intel může mít naší magii 3nm křemíku, ale musí nám zaplatit předem. S ohledem na nedávné třenice mezi Intelem a TSMC je jasné, kam toto směřuje…
Doba, kdy se AMD úzce vázala na jeden proces GlobalFoundries, je pryč. Aktuálně využívá řadu procesů TSMC a GlobalFoundries a nejspíš se vrátí i k Samsungu…
Výroba na 3nm procesu společnosti TSMC začala. V dohledném horizontu však nebudou k dispozici objemy pro masovější nasazení a zdá se, že ani po nasazení velkoobjemové výroby nebude waferů nazbyt…
Každá z hlavních dlaždic procesoru Intel Meteor Lake vzniká na odlišném výrobním procesu. Jedna u Intelu, dvě u TSMC. Nejpokročilejší bude paradoxně GPU z 3nm tranzistorů…
Existuje možnost, že 3nm čiplety, které se objeví jako součást procesorů architektury Zen 5 a grafických čipů architektury RDNA 4, nevzniknou u TSMC, ale u Samsungu…
Generace Zen 5 nebude nejspíš pouze první, ve které AMD zkombinuje dvě verze x86 procesorových jader v jednom produktu, ale rovněž přinese čiplety do segmentu klasických APU…