Podle analýzy společností Raymond James a Rosenblatt Securities může mít Intel zásadní problém se skluzem, do něhož se dostal s 10nm procesem. Může být tak velký, že se ho společnost už nezbaví…
Samsung trochu upravil plány s nadcházejícími generacemi výrobních procesů. Rámcový postup ale zůstává beze změny, směr je nastavený a technologie, s jejichž pomocí bude vyvíjet až 3nm procesy,...
Jeden ze šéfů společnosti GlobalFoundries vysvětlil, kam a proč se bude ubírat směr vývoje nových procesů i proč se rozhodl technologii EUV litografie nasadit se 7nm generací v postupných krocích…
TSMC se rozpovídala o plánech na 5- a 3nm výrobu. V podstatě musela, aby si zachovala přízeň investorů, od Samsungu totiž začaly prosakovat informace o 4nm výrobě…
Společná vývojová aliance IBM, GlobalFoundries a Samsungu se může pochlubit velkým úspěchem. Mají k dispozici technologii, s níž (pů)jde vyrábět 5nm křemíkové čipy.
Samsung pracuje na svém prvním EUV procesu, 7nm. To ale není to nejzajímavější. S EUV to plánuje rozjet ve velkém a obratem nabídnout i 6nm a 5nm proces. Se 4nm generací opustí FinFET.
TSMC je - jako vždy jindy - velmi optimistická co do postupu příprav pro výrobu na 10nm, 7nm a 5nm procesu. Na 10 nanometrech plánuje spustit komerční výrobu již příští rok…
Přední světový vývojář technologií pro zdroje EUV světla ASML nedávno za 3,1 miliardy dolarů koupil firmu Hermes Microvision, díky jejímž technologiím ještě zlepší své schopnosti.
Sotva se můžeme začít bavit o 16nm FinFET produktech na trhu, už tu máme po 10nm také 7nm a 5nm oznámení od TSMC. Firma je tradičně tak optimistická,a ž je to na hranici uvěřitelnosti, ale…
Paul Otellini zase chvíli pracoval s PowerPointem, takže se společně můžeme podívat, co chystá Intel nejen pro příští rok, ale i pro několik let následujících…