Koncem září přinesl YouTube kanál High Yield pěknou analýzu nadcházející změny propojení čipletů u Zen 6. Ta vyvolala spekulace nákladech a problémech s V-cache - v obou případech neopodstatněné…
TSMC zveřejnila aktuální informace o přípravě procesů nové generace, A14 a A16. Vše jde hladce, výtěžnost dokonce předběhla plán, takže zatím vše nasvědčuje včasnému dokončení…
Zalít kostičku křemíku do plastového pouzdra už není dost „in“ a zákazníci žádají pokročilejší metody pouzdření. Rozšiřování kapacit, které odpovídá výrobním kapacitám nových procesů, však už nestačí…
S předstihem před původním plánem zahájí TSMC výstavbu továrny Fab 25. Zaměřená bude čistě na 1,4nm (A14) výrobu. V rámci prvotní investice se počítá s až $49 miliardami…
Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…
Současná zobrazovadla lze dělit na typ s podsvětlením a typ samosvítící. Dnes bude řeč o tom prvním, který Samsung vylepšil použitím Micro RGB LED, kdy každá LED má vlastní řízení…
Prakticky 25 let se vyrábí na 300mm / 12″ waferech. Přesto je dosud možné objednat i výrobu na 150mm / 6″ waferech, která začala v roce 1983. TSMC se ji však rozhodla utlumit, což značí začátek konce…
Tajná zbraň Intelu, která měla zajistit vítězství v jednojádrovém výkonu, aplikacích s nízkým počtem vláken a ve hrách, je asi mrtvá. Dokumenty následujících čtyř procesorových generací ji nezmiňují…
Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…
Krátce zavedené pravidlo Intelu, podle kterého nedostanou zelenou projekty, u nichž nelze očekávat alespoň 50% marže, se nesetkalo s kladnou odezvou. Objevují se obavy, zda nepovede ke stagnaci…
Na ISC High Performance 2025 došlo ke zveřejnění výhledu na budoucí AI akcelerátory Nvidie, které budou využívat HBM čtvrté až osmé generace. Spotřeba půjde nahoru a to brutálně.
Technologii high-NA EUV, kterou ASML doporučuje nasadit už u 2nm procesu, TSMC s 2nm procesem nenasadila, nepoužila ji ani na 1,6nm procesu a nepočítá s ní ani na 1,4nm procesu. Nevidí v tom smysl…
exCEO Pat Gelsinger loni konstatoval, že celý Intel vsadil na proces 18A. Situace s ním se však nevyvíjí podle očekávání a zdá se, že nešlo o sázku na správného koně. Ale proč to vlastně tak dopadlo?