Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Technologie

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

16. 7. 2024 | no-X | diskuse(14)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

TSMC uvažuje o ±čtvercových půlmetrových waferech. Vešlo by se 3× více čipů

25. 6. 2024 | no-X | diskuse(54)
Z hlediska efektivity není kruh, jakožto tvar, který máte rozdělit na stejné obdélníčky s minimem odpadu, zrovna ideální tvar. TSMC proto začala uvažovat o hranatějším řešení…

Japonští vědci: Částicový urychlovač je řádově výkonnější náhrada EUV zdrojů

17. 6. 2024 | no-X | diskuse(196)
Jedním z problémů EUV litografie je výkon světelného zdroje a provozní náklady. Japonští vědci z KEK přišli s nápadem, že by stávající neefektivní zdroje bylo možné nahradit částicovým urychlovačem.
euv photolithography

EUV plány Micronu se odkládají na rok 2025, továrna v Japonsku až na rok 2027

5. 6. 2024 | no-X | diskuse(3)
Micron je posledním z velkých výrobců pamětí, který nevyužívá EUV litografii. Sice se s tím již léta snaží něco dělat, ale výsledky stále nepřicházejí a poslední oficiálně ohlášené plány vzaly za své…

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

4. 6. 2024 | no-X | diskuse(9)
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření

27. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…

TSMC ohlásila A16, N4C, odklad backside power delivery a urychlení NanoFlex

30. 4. 2024 | no-X | diskuse(12)
Oficiální oznámení prvního pod-2nm procesu a řadu dalších novinek si připravila TSMC na North American Technology Symposium 2024. Pojďme se podívat, co nás čeká…
 

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

Intel se chce multimiliardovými investicemi dostat před TSMC do roku 2030

4. 4. 2024 | no-X | diskuse(46)
Intel zveřejnil strategii, kterou se chce vrátit na pozici leadera v oboru polovodičové výroby. Plán sahá do roku 2030 a nemá zrovna malé ambice. Stojí v podstatě na trojici pilířů…

Gelsinger: Vsadil jsem celou firmu na proces 18A

1. 3. 2024 | no-X | diskuse(19)
Pat Gelsinger zcela vážně konstatoval, že se jakožto CEO Intelu rozhodl vsadit celou firmu na jedinou kartu: Vlastní 1,8 nm (18A) proces…

Masová výroba na 2nm procesu TSMC nezačne dříve než příští jaro

21. 2. 2024 | no-X | diskuse(17)
S 2nm technologií TSMC se v PC segmentu nesetkáme dříve než koncem roku 2026, spíše později. Přesto jde o poměrně významný proces, respektive poslední proces TSMC, o němž máme konkrétnější informace…

„Není Java jako Java“, aneb Co nainstalovat, když chci svobodně programovat

31. 1. 2024 | Norcom | diskuse(21)
Chcete programovat v Javě, a to nejen pro své osobní potěšení, ale i komerčně? Potom si dejte pozor, co si instalujete do svého počítače!

Intel: Budeme spolupracovat s inovativními značkami jako UMC

30. 1. 2024 | no-X | diskuse(14)
Během posledních dvou týdnů zveřejnil Intel několik vyjádření, jejichž srozumitelnost je nejen pro širokou veřejnost značně omezená. Jedno z nich se týká spolupráce s „inovativní“ společností UMC

Samsung v polovodičové výrobě eliminuje lidský faktor do roku 2030

8. 1. 2024 | no-X | diskuse(55)
Pokud se Samsungu podaří uskutečnit své plány, budou za pár let působit snímky jako tento značně retro. Společnost se totiž rozhodla pro plnou automatizaci, tedy náhradu lidí roboty…

TSMC prvně zmínila 1,4nm proces, 2nm ve velkém rozjede 2025, všude vidí AI

19. 12. 2023 | no-X | diskuse(9)
Na konferenci Revisiting the Future of Logic předložila TSMC vtipně koncipovaný slajd, ve kterém nejspíš vůbec poprvé oficiálně zmiňuje svůj 1,4nm proces, kterému říká pracovně A14.