Intel 18A nedosáhl cílů, na které mířil. Necháme-li stranou výtěžnost, jsou problémem zejména dosažitelné taktovací frekvence. Ty má citelně vylepšit proces 18A-P, jehož parametry jsou konečně známé…
Skleněné substráty jsou technologickou inovací a zároveň kompromisem, se kterým počítají všichni výrobci výkonných čipů. Intel je ještě v letech 2023-2024 plánoval předběhnout, ale k tomu už nedojde…
Společnost TSMC ohlásila velké množství novinek a také jedno překvapení. Ještě v roce 2029 očekává silnou poptávku po procesech bez BSPD (přesunu napájení na zadní stranu čipu), a tak chystá A13…
S letitým časovým odstupem proti čipletům AMD zavedl také Intel dlaždice. Zprvu to vypadalo, že Intel s jejich nasazením AMD dokonce překoná - teoretická výhoda se ale do praxe nepromítla…
Pokročilé metody pouzdření TSMC budou od letoška stát za více než 10 % příjmů společnosti. Doposud měly na finančních výsledcích jednociferné zastoupení. Bude však potřeba otevřít řadu nových linek…
Vědci z University of Southern California představili paměťový čip, který funguje i při 700 °C. Studie publikovaná 26. března 2026 v časopise Science ukazuje technologii, která může změnit vesmírné...
Proces Intel 18A přinesl jako první technologii PowerVia, která měla zvýšit energetickou efektivitu čipů. Stala se však jedním z důvodů, proč o tento proces není větší zájem…
V polovodičové výrobě se dlouhodobě točí čím dál větší peníze. S nástupem AI se tento trend ještě urychlil a z výroby logiky i pamětí se stává doslova zlatý důl…
Bývalý manažer společnosti Wei-Jen Lo, který míří do vedení polovodičové divize Intelu, měl podle prvních zpráv ze společnosti odnést několik krabic materiálů. Ukazuje se, že jich bylo kolem 20…
Manažerům TSMC vstávají vlasy hrůzou. Do Intelu totiž míří bývalý zaměstnanec společnosti, který výrazně přispěl k úspěchu TSMC v posledních letech a který zná detaily o chystaných procesech…
Přestože High-NA EUV litografie působila jako zásadní krok pro nadcházející generace výrobních procesů, TSMC, která letos počítá se zahájením stavby 1,4nm továrny, ji nevybaví jediným tímto strojem…
Zdá se, že loni v říjnu ohlášená spolupráce AMD s Intelem na koordinaci vývoje x86 platformy, se dožila prvních narozenin. K této příležitosti došlo k ohlášení prvních výsledků…
Grafická architektura nadcházející generace herních konzolí Sony bude opět pocházet od AMD. Obě společnosti se podělily o několik novinek, které připravovaný křemík přinese…
Koncem září přinesl YouTube kanál High Yield pěknou analýzu nadcházející změny propojení čipletů u Zen 6. Ta vyvolala spekulace nákladech a problémech s V-cache - v obou případech neopodstatněné…
