Zákazníci se potýkají s nedostatkem DDR5 a zvažují, zda je stávající hardware zvládá využít natolik, aby měl příplatek smysl - bez ohledu na to pracuje Samsung na nástupcích. Vypadají velmi zajímavě…
Po řadě slajdů, renderů a marketingových materiálů vystavil jeden z výrobců pamětí poprvé veřejně paměťový čip HBM3. Technologie najde uplatnění příští rok v nejvýkonnějších výpočetních systémech…
Na co jsou dnes zapotřebí čtyři HBM2 čipy, zvládne podle Rambusu jeden HBM3. Nejspíš ne hned v první generaci, ale s čipy, které (v počtu jeden) dosáhnout 1,075 TB/s, společnost počítá…
HBM patří k nejzajímavějším paměťových technologiím, přesto téměř vymizely z PC a staly se doménou superpočítačů a profesionálních akcelerátorů. Mohou za to jejich výrobci…
Máme tu rok 2018. GDDR5 už nemají co nabídnout, HBM2 ukázaly, co uměly a tak je čas začít mluvit o něčem novém. Právě toho si je vědom Samsung, který téma nakousl jako první…
Společnost Rambus avizovala přípravu na standardy HBM3 a DDR5. V obou případech odhalila i jejich rámcovou podobu. Jeden HBM3 čip přinese propustnost vyšší než 384bit sběrnice Titan X osazená GDDR5X.
Buďto se očekává, že to s nástupem 7nm výroby bude více než hladké, nebo že se nástupce HBM2, tedy HBM3, o něco zpozdí. Společnost Synopsys totiž nepochybuje, že 7nm generace GPU se spáruje s HBM2…
Samsung odhalil další detaily k plánům s HBM3 alias eXtreme HBM. Půjde o výraznější změnu než přechod z HBM na tak zvané HBM2, ale počkáme si přinejmenším tři roky…
Známe HBM, známe HBM2, slyšeli jsme i o Wide I/O a nyní se rodina těchto produktů začíná rozrůstat o další dva členy, jejichž cílem je razantní zvýšení datové propustnosti a lepší ceny…