Po LPDDR5 a LPDDR5X přicházejí LPDDR5T, nový standard pamětí, na kterém se pracuje u společnosti Hynix. Přenosová rychlost je 2× vyšší než u prvotních DDR5…
DDR5-8000 MCR-DIMM, jak Hynix paměti označuje, nestojí na vyšších frekvencích, běží dokonce na nižším fyzickém taktu než DDR5-4800. Využívají ale potenciálu dvou ranků v kombinaci s bufferem…
GDDR6 PIM / AiM můžeme vnímat jako způsob, jak zvýšit energetickou efektivitu akcelerátorů, ale také jako způsob, kterým výrobci pamětí ukousnou výrobcům čipů část podílu z HPC segmentu…
Paměti GDDR6X vznikly jako iniciativa společnosti Micron, která měla mimo standardy JEDEC přinést rychlejší alternativu k GDDR6. To se však povedlo jen částečně a dočasně…
Po řadě slajdů, renderů a marketingových materiálů vystavil jeden z výrobců pamětí poprvé veřejně paměťový čip HBM3. Technologie najde uplatnění příští rok v nejvýkonnějších výpočetních systémech…
Hynix, pravděpodobně jako první z výrobců pamětí, nasadil 10nm proces v kombinaci s EUV litografií na jejich výrobu. Proces zvýší výtěžnost a sníží cenu…
HBM patří k nejzajímavějším paměťových technologiím, přesto téměř vymizely z PC a staly se doménou superpočítačů a profesionálních akcelerátorů. Mohou za to jejich výrobci…
Hynixu se podařilo vyexpedovat wafery s pamětmi, které nedosahovaly kvality, při které by je za jiných okolností pustil do oběhu. Společnost je proto stahuje od svých zákazníků…
Nově jmenovaný co-CEO společnosti Hynix, Park Jung-ho, připravuje velké plány s rozšířením výrobních kapacit vlastních továren i jejich širším zpřístupněním zákazníkům…
Vývoj a výroba paměťových technologií společnosti Intel se pomalu zeštíhlují. Poslední zbytky výroby skončí u Hynixu, takže NAND vyráběné Intelem budou brzy minulostí…
Po téměř dvou letech vývoje oznámil Hynix vydání prvních 16Gigabit (Gb) DDR5 DRAM pamětí. Posun do éry DDR5 však nebude nijak závratný, do konce přespříštího roku si ukrojí 10 % z trhu…
Poté, co USA začaly prosazovat kontrolu nad dodávkami komponent pro Huawei, které využívají americké technologie a TSMC zastavila dodávky, končí spolupráci s Huawei i Samsung a Hynix…
Byť zatím nikdo nevyrábí HBM3, které měly nabídnout 2× rychlejší přenosovou rychlost HBM2, odběratelé nemusejí zoufat. Hynix spustil výrobu HBM2E, které nabízejí skoro totéž…
Z dokumentů společností Cadence a Rambus vyplývá, že v první vlně DDR5 dosáhnout přenosové rychlosti 4800 Mb/s a do budoucna se počítá s 5600-6400 Mb/s. Jenže Hynix nevidí problém ani v 8400 Mb/s…