V Číně existují systémy překonávající EFLOPS úroveň, v USA se spouští >1,5 EFLOPS Frontier s hardwarem AMD, chystají se >2 EFLOPS Aurora (Intel) a El Capitan (AMD), ale o Nvidii nebylo dlouho...
Generace Zen 5 nebude nejspíš pouze první, ve které AMD zkombinuje dvě verze x86 procesorových jader v jednom produktu, ale rovněž přinese čiplety do segmentu klasických APU…
Vydání a ohlášení nadcházejících novinek pro HPC segment otevřelo diskuze na téma dalšího generace výkonných výpočetních produktů. Nejspíš jsou podstatně blíž, než se dosud zdálo…
Na akci Accelerated Data Center Premiere uvedla AMD procesory Epyc Milan-X zvyšující v cílových aplikacích výkon až o 80 % oproti současným Epycům, dále akcelerátory Instinct MI250X a naťukla i Zen 4…
TSMC ohlásila pokročilou verzi 3nm procesu (N3E), o které jsme vás již informovali a nastínila, co stojí za pomalejším nástupem 3nm generace jako takové. Neoficiální zdroje hovoří i o cenách…
3nm proces Samsungu při ohlášení dával velké naděje, že by mohl díky nasazení MBCFET / GAA nejen prodloužit éru křemíku, ale především relativně brzy přinést ještě jeden krok ve výkonu a spotřebě…
AMD i Nvidia dlouhá léta uvádějí nové generace hardwaru vydáním toho nejvýkonnějšího, co na nové architektuře plánují postavit. Nebylo tomu tak vždy a nejspíš to tak nebude ani s RDNA 3 a Lovelace…
Maurits Tichelman, veterán s více než třídekádovou působností u Intelu, pokládá za klíčový problém současného nedostatku čipů substráty. Vidí však světlo na konci tunelu…
S 3nm procesem Samsungu, který jako první nasazuje technologii Gate All Around, nástupce současného FinFET, to nevypadá dobře. Opět dochází ke zdržení…
Zdá se, že plány Intelu jsou poněkud jiné, než se dosud předpokládalo. Architektonické zemětřesení přijde koncem roku 2024, do té doby bude Intel zvyšovat počty Atomů a přecházet na čiplety…