Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

chiplet

Ryzen 7000: recenze 15. září, 2,2GHz iGPU, AVX-512 v desktopu, rozměry čipletů

31. 8. 2022 | no-X | diskuse(57)
AMD po představení na akci Together We Advance_PCs zveřejnila kompletní specifikace procesorů Ryzen 7000 / Zen 4 pro desktop.

Centrální čiplet Navi 31 měří zhruba 350 mm²

21. 7. 2022 | no-X | diskuse(25)
Již víme, že GPU Navi 31 bude složeno z čipletů i že jde o jeden centrální (GCD) a šest paměťových (MCD). Velký centrální však zřejmě bude o trochu menší, než se dosud předpokládalo…

RDNA 3 má mít možnost navýšení kapacity Infinity Cache díky V-cache

18. 7. 2022 | no-X | diskuse(6)
Doposud bylo známo, že se RDNA 3 skládá z čipletů a že bude využívat Infinity Cache ještě intenzivněji než současná generace. Vypadá to však, že čiplety a Infinity Cache budou ještě těsněji spojené…

AMD: APU Phoenix Point je čipletové

29. 6. 2022 | no-X | diskuse(21)
Poté, co se objevily zvěsti o možné čipletovosti APU Phoenix Point, se rozběhly různé diskuze o tom, zda je taková možnost reálná. Není však o čem debatovat - podle AMD stoji Phoenix Point na...

RDNA 3 přinese o >50 % vyšší energetickou efektivitu

13. 6. 2022 | no-X | diskuse(28)
AMD potřetí v řadě zvýší energetickou efektivitu nové generace grafických karet o více než 50 %. Oproti GCN / Vega tak dosáhne 3,5× více FPS na watt…

AMD: Chystá se další várka 5800X3D, „do 170 W“ měl vzorek Zen 4 na Computexu

27. 5. 2022 | no-X | diskuse(49)
AMD během rozhovorů po Computexu, poskytla upřesňující a opravné informace. Mimo jiné ujasnila zmatky kolem 170W údaje - procesor se 170W TDP existovat bude, nešlo však o ten na Computexu…

6nm centrální čiplet Ryzen 7000 není menší než 12nm z Ryzen 3000 / 5000

26. 5. 2022 | no-X | diskuse(23)
Na úvodním snímku vidíte odvíčkovaný Raphael / AM5 Zen 4 / Ryzen 7000. Protože rozměry pouzdra zůstávají stejné jako u současné generace, lze snadno spočítat rozměry čipletů…
 

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

29. 4. 2022 | no-X | diskuse(5)
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Navi 31 je složena ze dvou grafických čipletů. Šly by používat i samostatně?

13. 4. 2022 | no-X | diskuse(38)
GPU Navi 31 je vybaveno dvěma základními grafickými čiplety, které jsou propojeny menšími čiplety vybavenými Infinity Cache. Bylo by možné postavit grafickou kartu i na jednom grafickém čipletu?

Vzniká UCIe, standard k propojování čipletů

4. 3. 2022 | no-X | diskuse(9)
AMD, ARM, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung a TSMC představují nový otevřený standard k propojování křemíkových čipletů…

Navi 31 (RDNA 3) se skládá z 18 čipletů, RDNA 4 bude menší krok

15. 2. 2022 | no-X | diskuse(30)
Proces pouzdření jádra Navi 31 bude připomínat skládání puzzle. Jen křemíkových čipletů totiž bude 18. Vzorky tohoto řešení dosahují v laboratořích ~2,5 GHz a cílí na konec roku…

Milan-X s V-cache je v pěti testech maximálně o 7,6 % rychlejší než Milan

24. 1. 2022 | no-X | diskuse(30)
První „minitest“ ukázal, že ve většině aplikací nepřináší V-cache nijak citelný nárůst výkonu - což však potvrzuje očekávání…

Lisa Su: Čiplety se časem dostanou i do nižších cenových segmentů

19. 1. 2022 | no-X | diskuse(34)
AMD nevnímá čiplety jako dogma nebo ideologii, ale podle CEO společnosti Lisy Su vyhodnocují inženýři řadu proměnných ve vztahu k danému produktu a na základě toho volí nejvýhodnější řešení…

Bude čipset AMD X670 složen ze dvou čip(l/s)etů B650?

23. 12. 2021 | no-X | diskuse(13)
Čipsety X570 připravila AMD ze stejného křemíku jako centrální čiplety Zen 2 / 3. Zdá se, že jejich nástupce, X670, by mohl rovněž vzniknout docela neortodoxní cestou…

3nm procesory Applu složené ze 4 křemíků přinesou až 40 jader

10. 11. 2021 | no-X | diskuse(34)
Apple má poměrně ambiciózní plány s generací procesorů určenou pro 3nm proces TSMC. Složí je z až čtyř čipletů a nabídne až 40 jader…