Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

chiplet

CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů
GPU Navi 31 je vybaveno dvěma základními grafickými čiplety, které jsou propojeny menšími čiplety vybavenými Infinity Cache. Bylo by možné postavit grafickou kartu i na jednom grafickém čipletu?
AMD, ARM, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung a TSMC představují nový otevřený standard k propojování křemíkových čipletů…
Proces pouzdření jádra Navi 31 bude připomínat skládání puzzle. Jen křemíkových čipletů totiž bude 18. Vzorky tohoto řešení dosahují v laboratořích ~2,5 GHz a cílí na konec roku…
První „minitest“ ukázal, že ve většině aplikací nepřináší V-cache nijak citelný nárůst výkonu - což však potvrzuje očekávání…
AMD nevnímá čiplety jako dogma nebo ideologii, ale podle CEO společnosti Lisy Su vyhodnocují inženýři řadu proměnných ve vztahu k danému produktu a na základě toho volí nejvýhodnější řešení…
Čipsety X570 připravila AMD ze stejného křemíku jako centrální čiplety Zen 2 / 3. Zdá se, že jejich nástupce, X670, by mohl rovněž vzniknout docela neortodoxní cestou…
 
Apple má poměrně ambiciózní plány s generací procesorů určenou pro 3nm proces TSMC. Složí je z až čtyř čipletů a nabídne až 40 jader…
Nabídka modelů pro pracovní stanice se s nástupem nové generace Threadripperu rozroste ze čtyř modelů na pět. Obohatí ji 24jádrový model, který současná generace nabízí jen v HEDT segmentu…
Pokud se potvrdí aktuální zprávy, vypadá to, že RDNA 3 přinese nejen větší architektonické změny než RDNA 2, ale i větší než RDNA. Patrně tak půjde o největší posun od nástupu GCN v roce 2011…
7nm proces Intelu, konkurence pro 5-4nm procesy TSMC, se nejspíš nedaří připravovat tak rychle a v takové podobě, jak Intel před rokem a půl avizoval. Podíváme se, proč to nemusí být zásadní problém…
128 GB zatím není běžných ani jako celková výbava RAM desktopových sestav; akcelerátory Instinct MI200 však počítají s možností osazení i takové kapacity…
Na Computexu potvrdila Lisa Su nasazení vrstvených čipletů demonstrací procesoru Ryzen se 192 MB L3 cache. Samotnou technologii plánuje AMD ve výrobě nasadit ještě letos…
Ačkoli plocha procesorů pro socket AM5 zůstane stejná (40×40 mm) jako nyní, podstatně se změní podoba a zřejmě i výška IHS…
AMD by se mohla zamyslet nad tím, kudy jí utíkají interní informace, neboť projekt, který chtěla naťuknout Lisa Su a dále o něm hovořit až začátkem léta, prozradili leakeři…